• 半导体晶圆芯片封装设备

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  • 半导体制造工艺自动组装生产线用于晶圆传输、芯片封装等环节使用真空机械手和EFEM（设备前端模块），避免微粒污染。机器人需在超洁净环境中完成纳米级精度操作。,c32933ddd7de9c8b859bdf5faedffb8b

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