CoolTherm SC-305导热硅灌封胶 洛德SC-305 双组份灌胶机

LORD洛德 CoolTherm SC-305导热硅灌封胶 双组份灌胶机

LORD CoolTherm® SC-305 导热硅灌封胶是一种用于封装的双组分体系。它适用于要求高散热性的多种电子产品应用。CoolTherm SC-305 灌封胶可以在室温条件下固化，也可以加热固化达到的粘结效果。

保质期

保持原有容器不开封，在25°C保存条件下，自制造之日起，各组分的保质期为九个月。

CoolTherm SC-305 灌封胶会释放微量。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风，防止出现气体的累积。

特点和优点

应力低——用于器件粘接时，固化后收缩和应力小。

热传导性良好——用于散热要求高的场合时，具备优异的热传导性。

持久——由加成固化聚合物组成，在密闭空间中加热不会发生解聚合。

耐环境性——具有出色的耐热冲击性和阻燃性。

混合外观	灰色液体
混合粘度，25°C条件下，单位：厘泊	3500
混合比重	1.50
胶化时间，60°C条件下，单位：分钟	10
操作时间，25°C条件下，单位：分钟	30
固化时间	25°C条件下为24小时；或 60°C条件下为30分钟； 100°C条件下为10分钟

典型属性*

体积电阻率，25°C条件下，单位：欧姆-厘米	3.3×1014
热传导率（W/mK）	0.7
线性热膨胀系数（ppm/°C）	200
玻璃化转变温度（Tg），（°C）	> -100
硬度，肖氏硬度A	60
抗拉强度（psi）	215
断裂伸长率（%）	50
吸湿率（%）
电介质强度（伏/密尔）	500
介电常数，25°C条件下	3.2
耗散因数，25°C条件下，单位：%	0.008