ABLESTIK ABP 8064T高填充型导电芯片粘合剂 爱博斯迪科ABP 8064T 导电环氧胶
  • ABLESTIK ABP 8064T高填充型导电芯片粘合剂 爱博斯迪科ABP 8064T 导电环氧胶
  • ABLESTIK ABP 8064T高填充型导电芯片粘合剂 爱博斯迪科ABP 8064T 导电环氧胶
  • ABLESTIK ABP 8064T高填充型导电芯片粘合剂 爱博斯迪科ABP 8064T 导电环氧胶

产品描述

型号9064T

ABLESTIK ABP 8064T高填充型导电芯片粘合剂 芯片贴装胶粘接

ABLESTIK ABP 8064T高填充型导电芯片粘合剂 混合树脂胶 芯片贴装胶粘接 ABLESTIK ABP 8064T高填充型导电芯片粘合剂 混合树脂胶 芯片贴装胶粘接

LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T，混合树脂体系，芯片贴装

LOCTITE? ABLESTIK ABP 8064T高填充型导电芯片粘合剂专为在把集成电路和元件连接到金属引出线框架上时提供高导热和高导电性能。

高导热性

高电导率

中等模量

低放气

 

技术信息

CTEa1 (Below Tg)47 ppm/°C
Cure Schedule Ramp Time Unit (Step 1)分钟
Hot Die Shear Strength5.6 kg-f
Maximum Extractable Cl- Content9 ppm
Maximum Extractable K+ Content9 ppm
Maximum Extractable Na+ Content9 ppm
RT Die Shear Strength12.18 kg-f
Tensile Modulus5260 MPa
Tensile Modulus Temperature25 °C
Thixotropic Index5.8
固化方式热+紫外线
基材LeadFrame: Silver
应用芯片焊接



http://www.slontek.com.cn
产品推荐

Development, design, production and sales in one of the manufacturing enterprises

您是第740435位访客

版权所有 ©2025-06-05 京ICP备09008139号-4 北京瑞德佑业科技有限公司 保留所有权利.

技术支持： 八方资源网 免责声明 管理员入口 网站地图