产品描述
ABLESTIK ABP 8064T高填充型导电芯片粘合剂 芯片贴装胶粘接
ABLESTIK ABP 8064T高填充型导电芯片粘合剂 混合树脂胶 芯片贴装胶粘接 ABLESTIK ABP 8064T高填充型导电芯片粘合剂 混合树脂胶 芯片贴装胶粘接
LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T,混合树脂体系,芯片贴装
LOCTITE? ABLESTIK ABP 8064T高填充型导电芯片粘合剂专为在把集成电路和元件连接到金属引出线框架上时提供高导热和高导电性能。
高导热性
高电导率
中等模量
低放气
技术信息
CTEa1 (Below Tg) | 47 ppm/°C |
Cure Schedule Ramp Time Unit (Step 1) | 分钟 |
Hot Die Shear Strength | 5.6 kg-f |
Maximum Extractable Cl- Content | 9 ppm |
Maximum Extractable K+ Content | 9 ppm |
Maximum Extractable Na+ Content | 9 ppm |
RT Die Shear Strength | 12.18 kg-f |
Tensile Modulus | 5260 MPa |
Tensile Modulus Temperature | 25 °C |
Thixotropic Index | 5.8 |
固化方式 | 热+紫外线 |
基材 | LeadFrame: Silver |
应用 | 芯片焊接 |
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联系人:曹静女士(经理)
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