ABLESTIK ABP 8064T高填充型导电芯片粘合剂 爱博斯迪科ABP 8064T 导电环氧胶
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产品描述

型号9064T

ABLESTIK ABP 8064T高填充型导电芯片粘合剂 芯片贴装胶粘接

ABLESTIK ABP 8064T高填充型导电芯片粘合剂 混合树脂胶 芯片贴装胶粘接 ABLESTIK ABP 8064T高填充型导电芯片粘合剂 混合树脂胶 芯片贴装胶粘接

LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T，混合树脂体系，芯片贴装

LOCTITE? ABLESTIK ABP 8064T高填充型导电芯片粘合剂专为在把集成电路和元件连接到金属引出线框架上时提供高导热和高导电性能。

高导热性

高电导率

中等模量

低放气

 

技术信息

CTEa1 (Below Tg)47 ppm/°C
Cure Schedule Ramp Time Unit (Step 1)分钟
Hot Die Shear Strength5.6 kg-f
Maximum Extractable Cl- Content9 ppm
Maximum Extractable K+ Content9 ppm
Maximum Extractable Na+ Content9 ppm
RT Die Shear Strength12.18 kg-f
Tensile Modulus5260 MPa
Tensile Modulus Temperature25 °C
Thixotropic Index5.8
固化方式热+紫外线
基材LeadFrame: Silver
应用芯片焊接



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Development, design, production and sales in one of the manufacturing enterprises

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