ABLESTIK 2200D导电芯片贴装粘合剂 爱博斯迪科2200D 芯片焊接胶
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产品描述

型号2200D

ABLESTIK 2200D导电芯片贴装粘合剂 导电胶 芯片胶 芯片焊接胶

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LOCTITE ABLESTIK 2200D，混合树脂体系，芯片贴装，导电粘合剂

LOCTITE? ABLESTIK 2200D导电芯片贴装粘合剂专为高可靠性引线框架封装应用而设计。

低应力

快速固化

在金属引出线框架具有优异的热/湿附着力

低吸湿性

技术信息

 

CTEa1 (Below Tg)62 ppm/°C
Hot Die Shear Strength6.3 kg-f
Moisture Absorption Conditionwt.% @ 85°C/85°RH
RT Die Shear Strength12.7 kg-f
Tensile Modulus77 MPa
Tensile Modulus Temperature150 °C
固化方式热+紫外线
基材LeadFrame: Silver
应用芯片焊接
技术混合化学



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Development, design, production and sales in one of the manufacturing enterprises

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