产品描述
ABLESTIK 2200D导电芯片贴装粘合剂 导电胶 芯片胶 芯片焊接胶
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LOCTITE ABLESTIK 2200D,混合树脂体系,芯片贴装,导电粘合剂
LOCTITE? ABLESTIK 2200D导电芯片贴装粘合剂专为高可靠性引线框架封装应用而设计。
低应力
快速固化
在金属引出线框架具有优异的热/湿附着力
低吸湿性
技术信息
CTEa1 (Below Tg) | 62 ppm/°C |
Hot Die Shear Strength | 6.3 kg-f |
Moisture Absorption Condition | wt.% @ 85°C/85°RH |
RT Die Shear Strength | 12.7 kg-f |
Tensile Modulus | 77 MPa |
Tensile Modulus Temperature | 150 °C |
固化方式 | 热+紫外线 |
基材 | LeadFrame: Silver |
应用 | 芯片焊接 |
技术 | 混合化学 |
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地址:北京市 昌平区 北七家镇 王府花园社区 宣仁府18号
联系人:曹静女士(经理)
微信帐号:18001130803