ABLESTIK ABP 6892非导电芯片贴装胶 丙烯酸酯胶 爱博斯迪科ABP 6892芯片贴装胶
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产品描述

型号6892

ABLESTIK ABP 6892非导电芯片贴装胶 丙烯酸酯胶 芯片贴装叫 浆料

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LOCTITE ABLESTIK ABP 6892，BMI/丙烯酸酯，芯片贴装，非导电浆料

LOCTITE? ABLESTIK ABP 6892非导电芯片贴装胶专为需要低应力和机械性能强的应用而设计。使用这种材料的封装将具有更大的抗分层能力，并可整体改善封装的可靠性

非导电

无卤素

快速固化

低固化温度

技术信息

 

CTEa1 (Below Tg)111.4 ppm/°C
CTEa2 (Above Tg)190.6 ppm/°C
Tg-24.6 °C
Thixotropic Index1.75
Viscosity4100 mPa.s (cP) Brookfield
固化方式热+紫外线
应用芯片焊接



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Development, design, production and sales in one of the manufacturing enterprises

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