产品描述
ABLESTIK ABP 6892非导电芯片贴装胶 丙烯酸酯胶 芯片贴装叫 浆料
ABLESTIK ABP 6892非导电芯片贴装胶 丙烯酸酯胶 芯片贴装粘接剂 非导电浆料 ABLESTIK ABP 6892非导电芯片贴装胶 丙烯酸酯胶 芯片贴装粘接剂 非导电浆料
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892,BMI/丙烯酸酯,芯片贴装,非导电浆料
LOCTITE? ABLESTIK ABP 6892非导电芯片贴装胶专为需要低应力和机械性能强的应用而设计。使用这种材料的封装将具有更大的抗分层能力,并可整体改善封装的可靠性
非导电
无卤素
快速固化
低固化温度
技术信息
CTEa1 (Below Tg) | 111.4 ppm/°C |
CTEa2 (Above Tg) | 190.6 ppm/°C |
Tg | -24.6 °C |
Thixotropic Index | 1.75 |
Viscosity | 4100 mPa.s (cP) Brookfield |
固化方式 | 热+紫外线 |
应用 | 芯片焊接 |
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联系人:曹静女士(经理)
微信帐号:18001130803