ABLESTIK ABP 8035硅胶 芯片贴装胶 抗紫外线胶 爱博斯迪科ABP 8035
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产品描述

型号8035

ABLESTIK ABP 8035硅胶 芯片贴装胶 抗紫外线胶 芯片胶芯片焊接胶

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LOCTITE ABLESTIK ABP 8035，硅胶，芯片贴装

LOCTITE? ABLESTIK ABP 8035 胶粘剂旨在提供优异的附着力，特别是在焊线温度下，限度降低组装时的故障率。此胶粘剂是通过自动点胶或沾胶技术应用的理想选择。

高温下附着力良好

良好的抗黄变性能

高热度和抗紫外线

技术信息

 

RT Die Shear Strength2.8 kg-f
RT Die Shear Strength Condition2 x 2 mm Au to Au
关键参数温度：高温
固化方式热+紫外线
应用芯片焊接
应用方法Dispense Equipment
技术硅
物性表格膏状
组成数量单组份
颜色透明



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Development, design, production and sales in one of the manufacturing enterprises

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