洛德SC-309 导热有机硅灌封胶 LORDC309 AB灌封胶

LORD洛德SC-309导热有机硅灌封胶 双组份胶水 AB灌封胶

LORD CoolTherm® SC-309 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系，在电气/电子封装应用中展现出优越的导热率，同时保持着有机硅相关的理想特性。CoolTherm SC-309灌封胶可以在室温条件下固化，也可以加热固化达到较佳的粘结效果。

保质期

保持原有容器不开封，在25°C保存条件下，自制造之日起，产品的保质期为六个月。本品必须定期转动，从而较佳地保持其质量。如未混合均匀则会沉淀。

CoolTherm SC-309灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风，防止出现气体的累积。

特点和优点

应力低——用于器件粘接时，固化后收缩和应力小。

耐久性——由强化型硫化聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热不会发生解聚合。

粘度低——保持低粘度，与其它导热率高的材料相比，容易对组件进行封装。

耐环境性——具有优异的耐热冲击性。

UL认证——阻燃性出色；通过了UL 94 V-0认证。

混合外观	淡灰色液体
混合比重	1.66
混合粘度，25°C条件下，单位：厘泊	3600
胶化时间，50°C条件下，单位：分钟	5 - 9
操作时间，25°C条件下，单位：分钟	30
固化时间	25°C条件下为24小时；或 100°C条件下为15分钟 120°C条件下为10分钟

典型属性*

体积电阻率，25°C条件下，单位：欧姆-厘米	4.3×1013
热传导率（W/mK）	1.0
线性热膨胀系数（ppm/°C）	190
硬度，肖氏硬度A	45
抗拉强度（psi）	50
吸湿率（%）
电介质强度（伏/密尔）	600
介电常数，25°C条件下	4.0
耗散因数，25°C条件下，单位：%	0.004