ABLESTIK爱博斯迪科 ABP 8910T 芯片贴装粘接胶 高热导性粘接胶 爱博斯迪科 ABP 8910T 芯片焊接胶
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产品描述

型号8910T

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LOCTITE ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片贴装

LOCTITE ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过混合树脂体系利用中等模量配制，适用于中型到大型芯片尺寸。



高MRT性能



高热导性



电绝缘



高可靠性



技术信息

CTEa1 (Below Tg)28 ppm/°C
Viscosity13000 mPa.s (cP) Brookfield
关键参数传导性：不导电
固化方式热+紫外线
应用芯片焊接





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Development, design, production and sales in one of the manufacturing enterprises

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